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铟泰Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性
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2025-12-31 |
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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
简介Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOS
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2025-12-31 |
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铟泰Indium12.8HF 无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以在避免产生锡桥的前提下z大程度的减少组件所需空间，帮助实现z前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转
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2025-12-31 |
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日本Solder coat首达高锡膏
SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司，是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司，亦已有授权生产与SN100C合金产品的专利,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有：锡膏，锡条，锡线。尤其锡条，锡线
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2025-12-31 |
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铟泰Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率***，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可z大程度地降低ICT失误。特点• 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP）
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2025-12-31 |
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铟泰Indium10.1 无铅焊锡膏
Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率***，可用在不同制
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2025-12-31 |
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铟泰Indium9.32 芯片粘接焊锡膏
Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能***、探针可测度极高、残留物几不
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2025-12-31 |
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铟泰Indium9.0A 无铅焊锡膏
Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率***，可在不同制程条件下使用。此外，Ind
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2025-12-31 |
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