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Heraeus贺利氏-PE830功率电子模块芯片粘接焊锡膏
功率电子模块芯片粘接焊锡膏超低空洞率超低飞溅减少芯片倾斜和旋转清洗方便提高生产良率，降低总体拥有成本贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂，
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2025-11-14 |
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贺利氏 Heraeus-功率分立器件焊锡膏
功率分立器件焊锡膏提供针筒装和罐装多种含铅高熔点合金，满足不同设备的需求零卤素和无卤素配方工作寿命长，适合大批量生产低空洞率超低飞溅助焊剂易清洗芯片和条带键合极为可靠溶剂清洗型高铅点胶焊锡膏Microbond
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2025-11-13 |
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Heraeus贺利氏-SMT焊锡膏
满足SMT应用的苛刻要求多种免清洗型零卤素产品Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件低空洞率锡膏高表面绝缘电阻锡膏3号、4号和5号锡粉Microbond® SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏通过使用Microbond
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2025-11-13 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
简介Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温
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2025-11-13 |
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铟泰Indium12.8HF LED无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的钢网转印效率***
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2025-11-13 |
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铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率***，可用在不
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2025-11-13 |
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铟泰Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏
lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现
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2025-11-13 |
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日本Solder coat首达高锡线
SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司，是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司，亦已有授权生产与SN100C合金产品的专利,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有：锡膏，锡条，锡线。尤其锡条，锡线
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2025-11-13 |
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