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德国ZESTRON® SD 301网板和丝网清洗液 ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清
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2025-08-05 |
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德国ZESTRON HYDRON® SE 220 中性清洗液 HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种
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2025-08-04 |
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德国ZESTRON ATRON® DC 去涂覆层的水基清洗剂 ATRON® DC用于涂层框架,装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款z高操作安全级别、专为z大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料,包括丙烯酸酯,聚
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2025-08-04 |
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德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂 VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术,VIGON® A 200特别适用于
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2025-08-04 |
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德国ZESTRON VIGON® N 600中性清洗剂 VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂,具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性,但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于p
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2025-08-04 |
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德国ZESTRON VIGON SC 200 水基网板清洗液 VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水,还可以被用于印刷机内的
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2025-08-04 |
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德国ZESTRON HYDRON SE 230A 碱性清洗剂 HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,
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2025-08-04 |
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德国ZESTRON VIGON® SC 水基网板清洗液 VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术(微相清洗技术),VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和
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2025-08-04 |